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目前微电子焊接材料研发中心占地400余平米，拥有设备30余台套，具备金相检测、熔点测试、卤素检测、元素分析、硬度测试、铜腐蚀测试、粒度检测、氧含量分析、拉伸强度测试、粘度测试、图形颗粒分析和可焊性分析等能力。
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